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Lenovo ThinkSystem SR6501x Xeon Silver 4110 8C-2.1GHz-11MB-85W-DDR4-24001x 16GB RDIMM
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71,000,000 GNF
les points forts
– Mémoire grande capacité
– Capacité de stockage importante
– Configurations de stockage polyvalentes/AnyBay
– Configurations d’E/S et de réseau souples
– Fonctions « Fiabilité, Disponibilité, Maintenance » pour entreprise
– Gestion des systèmes XClarity
Lenovo ThinkSystem SR6501x Xeon Silver 4110 8C-2.1GHz-11MB-85W-DDR4-24001x 16GB RDIMM
Description Techniques
| Processeur | |
| Fréquence du processeur | 2.1 GHz |
| Modèle de processeur | 4110 |
| Famille de processeur | Intel Xeon |
| Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Le cache du processeur | 11 Mo |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 |
| Carte mère chipset | Intel C624 |
| Fréquence du processeur Turbo | 3 GHz |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Processeur nombre de threads | 16 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Type de bus | UPI |
| Nombre de liens QPI | 2 |
| Nom de code du processeur | Skylake |
| Tcase | 77 °C |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | LPDDR4-SDRAM |
| Vitesses d’horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2400 MHz |
| Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Hepta |
| ECC pris en charge par le processeur | Oui |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
| Taille de l’emballage du processeur | 76 x 56.5 mm |
| Set d’instructions pris en charge | AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 |
| Évolutivité | 2S |
| Les options intégrées disponibles | Oui |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
| Processeur sans conflit | Oui |
| Support de stockage | |
| Support RAID | Oui |
| Tailles de disques durs supportées | 2.5 « |
| Échange à chaud | Oui |
| Lecteur de cartes mémoires intégré | Non |
| Mémoire vive | |
| Mémoire interne | 16 Go |
| Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
Emplacements mémoire  |
24 |
| ECC | Oui |
| Fréquence de la mémoire | 2666 MHz |
| Disposition de la mémoire | 1 x 16 Go |
| Graphique | |
| À bord adaptateur graphique | Oui |
| Modèle d’adaptateur graphique à bord | Matrox G200 |
| Réseau | |
| Wifi | Non |
| Bluetooth | Non |
| Ethernet/LAN | Oui |
| Technologie de cablâge |
10/100/1000Base-T(X) |
| Connectivité | |
| Quantité de Ports USB 2.0 | 1 |
| Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) | 3 |
| Nombre de ports série | 1 |
| Connecteurs d’extension | |
| PCI Express x8 emplacements | 2 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| représentation / réalisation | |
| Gestion de la performance | XClarity Standard |
| Systèmes d’exploitation compatibles |
Microsoft Windows Server 2016\nMicrosoft Windows Server 2012 R2\nRed Hat Enterprise Linux 7.4\nRed Hat Enterprise Linux 7.3\nRed Hat Enterprise Linux 6.9 Server x64 Edition\nSUSE Linux Enterprise Server 12 SP3\nSUSE Linux Enterprise Server 12 SP2\nSUSE Linux Enterprise Server 11 for AMD64/EM64TSP4\nVMware vSphere 6.5 (ESXi) Update 1\nVMware vSphere 6.5 (ESXi)\nVMware vSphere 6.0 (ESXi) Update 3 |
| Puce TPM (Trusted Platform Module) | Oui |
| Design | |
| Type de châssis |
Rack (2U) |
| Type de lecteur optique | Non |
| Grille de montage | Oui |
| Ventilateurs redondants soutenir | Oui |
| Rails de rack | Oui |
| Écran | |
| Écran integré | Non |
| Gestion d’énergie | |
| Alimentation d’énergie | 750 W |
| Alimentation redondante (RPS) | Oui |
| Nombre de blocs d’alimentation redondants pris en charge | 2 |
| Nombre d’alimentations redondantes installées | 1 |
| Fréquence d’entrée de l’alimentation d’énergie | 50 – 60 Hz |
| Processeur particularités | |
| Technologie SpeedStep évoluée d’Intel | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost |
2.0 |
| Technologie Intel® vPro™ |
Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) |
Oui |
| Technologie Trusted Execution d’Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d’Intel® (VT-x) | Oui |
| ID ARK du processeur | 123547 |
| Poids et dimensions | |
| Largeur | 445 mm |
| Profondeur | 720 mm |
| Hauteur |
87 mm |
| Certificat | |
| Certifié Energy Star | Oui |
| Conditions environnementales | |
| Température d’opération | 5 – 45 °C |
| Température hors fonctionnement | -40 – 60 °C |
| Taux d’humidité de fonctionnement | 8 – 90 % |
| Taux d’humidité relative (stockage) | 8 – 90 % |
| Altitude de fonctionnement | 0 – 3050 m |
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