Lenovo ThinkSystem SR6501x Xeon Silver 4110 8C-2.1GHz-11MB-85W-DDR4-24001x 16GB RDIMM

71,000,000 GNF

Disponible sur commande

les points forts

– Mémoire grande capacité
– Capacité de stockage importante
– Configurations de stockage polyvalentes/AnyBay
– Configurations d’E/S et de réseau souples
– Fonctions « Fiabilité, Disponibilité, Maintenance » pour entreprise
– Gestion des systèmes XClarity

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Lenovo ThinkSystem SR6501x Xeon Silver 4110 8C-2.1GHz-11MB-85W-DDR4-24001x 16GB RDIMM

 

Description Techniques

Processeur
Fréquence du processeur 2.1  GHz
Modèle de processeur 4110
Famille de processeur Intel Xeon
Nombre de coeurs de processeurs 8
Nombre de processeurs installés 1
Type de cache de processeur L3
Le cache du processeur 11  Mo
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647
Carte mère chipset Intel C624
Fréquence du processeur Turbo 3  GHz
Lithographie du processeur 14  nm
Processeur nombre de threads 16
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Type de bus UPI
Nombre de liens QPI 2
Nom de code du processeur Skylake
Tcase 77  °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768  Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur LPDDR4-SDRAM
Vitesses d’horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2400  MHz
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Hepta
ECC pris en charge par le processeur Oui
Bit de verrouillage Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 48
Taille de l’emballage du processeur 76 x 56.5  mm
Set d’instructions pris en charge AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Évolutivité 2S
Les options intégrées disponibles Oui
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 85  W
Processeur sans conflit Oui
Support de stockage
Support RAID Oui
Tailles de disques durs supportées 2.5  « 
Échange à chaud Oui
Lecteur de cartes mémoires intégré Non
Mémoire vive
Mémoire interne 16  Go
Type de mémoire interne DDR4-SDRAM
Emplacements mémoire  Number and type of memory expansion slots; including connector and memory module descriptions 24
ECC Oui
Fréquence de la mémoire 2666  MHz
Disposition de la mémoire 1 x 16  Go
Graphique
À bord adaptateur graphique Oui
Modèle d’adaptateur graphique à bord Matrox G200
Réseau
Wifi Non
Bluetooth Non
Ethernet/LAN Oui
Technologie de cablâge  Type of cable technology performance; including the fiber or cable type 10/100/1000Base-T(X)
Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0 1
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 3
Nombre de ports série 1
Connecteurs d’extension
PCI Express x8 emplacements 2
Version des emplacements PCI Express 3.0
représentation / réalisation
Gestion de la performance XClarity Standard
Systèmes d’exploitation compatibles  List of desktop operating systems tested as compatible with this product, including coined name and version Microsoft Windows Server 2016\nMicrosoft Windows Server 2012 R2\nRed Hat Enterprise Linux 7.4\nRed Hat Enterprise Linux 7.3\nRed Hat Enterprise Linux 6.9 Server x64 Edition\nSUSE Linux Enterprise Server 12 SP3\nSUSE Linux Enterprise Server 12 SP2\nSUSE Linux Enterprise Server 11 for AMD64/EM64TSP4\nVMware vSphere 6.5 (ESXi) Update 1\nVMware vSphere 6.5 (ESXi)\nVMware vSphere 6.0 (ESXi) Update 3
Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui
Design
Type de châssis  List of types of chassis available and their expandability if applicable. Rack (2U)
Type de lecteur optique Non
Grille de montage Oui
Ventilateurs redondants soutenir Oui
Rails de rack Oui
Écran
Écran integré Non
Gestion d’énergie
Alimentation d’énergie 750  W
Alimentation redondante (RPS) Oui
Nombre de blocs d’alimentation redondants pris en charge 2
Nombre d’alimentations redondantes installées 1
Fréquence d’entrée de l’alimentation d’énergie 50 – 60  Hz
Processeur particularités
Technologie SpeedStep évoluée d’Intel Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)  <b>Performances améliorées pour les logiciels à thread</b>
La Technologie Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) optimise l'utilisation du processeur, permettant l'exécution de plusieurs threads sur chaque cœur, ce qui augmente le rendement du processeur. Disponible sur les processeurs Intel® Core™ et Intel® Xeon®, la technologie Intel HT contribue à l'exécution d'applications lourdes simultanément, à la protection et à la gestion des systèmes, et à augmenter les marges de croissance des entreprises. Oui
Technologie Intel® Turbo Boost  <b>Performances quand vous en avez le plus besoin</b>
La Technologie Intel® Turbo Boost 2.0 accélère le processeur et les performances graphiques en augmentant la fréquence d'exécution lorsque celui-ci fonctionne en-deçà des limites de spécification. La fréquence maximum varie en fonction de la charge de travail, du logiciel et de la configuration globale du système. 2.0
Technologie Intel® vPro™  <b>Sécurité d'avant-garde pour un espace de travail sans fil</b>
Les capacités de la Technologie Intel® vPro™ permettent aux dirigeants informatiques de protéger les environnements du Cloud et virtuels contre les menaces représentées par les maliciels furtifs ou les programmes malveillants tout en s'assurant que leur organisation peut satisfaire les exigences de leur personnel. Des fonctionnalités matérielles prennent en charge l'administration et la gestion des images centralisées, sécurisent le stockage sur le réseau et la protection hors-bande. Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)  <b>Sécurité supplémentaire avec un chiffrement plus rapide des données</b>
La technologie Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI) permet un chiffrement et un déchiffrement des données rapides et sécurisés pour optimiser les performances et diminuer les risques liés à la synchronisation et aux attaques de cache, de manière bien plus efficace que les implémentations logicielles reposant sur des tables. Intel AES-NI prend en charge des utilisations telles que les longueurs de clé standards, les modes standards de fonctionnement et même des modes non standards ou des variantes futures. Oui
Technologie Trusted Execution d’Intel® Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d’Intel® (VT-x) Oui
ID ARK du processeur 123547
Poids et dimensions
Largeur 445  mm
Profondeur 720  mm
Hauteur  Height of the product 87  mm
Certificat
Certifié Energy Star Oui
Conditions environnementales
Température d’opération 5 – 45  °C
Température hors fonctionnement -40 – 60  °C
Taux d’humidité de fonctionnement 8 – 90  %
Taux d’humidité relative (stockage) 8 – 90  %
Altitude de fonctionnement 0 – 3050  m
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